中國囤積芯片以抵御美國制裁？

就目前來看，雖然說特朗普下臺(tái)之后，之前美國對(duì)中國芯片半導(dǎo)體的限制有希望出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，但是就拜登現(xiàn)在的表現(xiàn)看，他并不會(huì)對(duì)中美科技戰(zhàn)手軟，今后他會(huì)采取什么樣的措施目前還不好說，但是情況不樂觀。除此之外，中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)還有很多，比如，之前中芯國際董事會(huì)的紛爭側(cè)面也說明了中國大陸希望建設(shè)自給自足半導(dǎo)體制造業(yè)的戰(zhàn)略，嚴(yán)重依賴于從臺(tái)灣競(jìng)爭對(duì)手挖來的工程師和高管。這些在未來都是限制性因素。

中國的高新科技在取得巨大成就的同時(shí)，因?yàn)槿狈r(shí)間迭代的積累，在芯片這樣的精尖領(lǐng)域依然需要依賴于外國進(jìn)口。雖然美國科技禁令頒布后，國內(nèi)也在有意識(shí)地發(fā)展半導(dǎo)體以抵御美制裁，但就現(xiàn)階段來說，國內(nèi)的半導(dǎo)體芯片不夠成熟，中國制造在未來幾年里還是需要依賴于外國芯片。