iPhone 15 將首次全部搭載蘋果自研芯片

2022-01-10 18:00

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據中國臺灣工商時報援引供應鏈消息稱，預計于2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會采用臺積電5nm制程，自研的射頻IC采用臺積電7nm制程，A17應用處理器將采用臺積電3nm量產。2019年，蘋果就以10億美元的價格，收購了英特爾旗下的手機基帶芯片部門。三年的自研計劃讓蘋果在“去高通化”進程更進一步。 | 相關閱讀（華爾街見聞）

志強

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在全球智能手機和筆記本電腦生產企業中，恐怕也只有蘋果能夠這樣獨樹一幟，在核心部件方面能夠如此硬氣的全部自研。筆記本上，蘋果開始拋棄英特爾而采用自家的M系列芯片，而手機的CPU上，自一代和二代用了高通的Arm11處理器外，三代用了三星的S5PC100處理器，從4代開始就用上了自家的A系列芯片。如今連成本不高的基帶芯片都開始了自研，可見蘋果控制產業鏈的決心。

對于用戶而言，這些通信模塊采用誰家的似乎也沒有太大的關系，用戶只需要關注屏幕、CPU速度，內存大小和外觀顏值就足夠了。只是高通恐怕會很受傷，蘋果一年的出貨量，對高通而言估計是一筆巨大的虧損。

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